特許

J-GLOBAL ID：200903092761414639

弾性表面波装置

発明者： 礒部 敦 ,  疋田 光孝 ,  浅井 健吾
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-288365
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129878
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は、k2大、ゼロ温度特性、PFA=0°の弾性表面波装置用圧電基板を与えることを目的とする。【構成】θ+90°回転Yカット水晶基板とその基板表面に金又は銀によって形成された電極において、弾性表面波伝搬方向をX軸からφとしたとき、(θ、φ)が、図1の実線3で示される水晶基板を使用することを特徴とする。【効果】上記基板はk2大、ゼロ温度特性、PFA=0°であるため、本基板を弾性表面波装置に適用することにより、低損失で温度安定性の優れた装置を提供することが出来る。

請求項（抜粋）：

X軸から測った弾性表面波伝搬方向φが-80°<φ<80°である回転Yカット水晶圧電基板と、その表面の少なくても一部に水晶より密度が大きい物質の薄膜で覆われた弾性表面波装置において、Love波を使用することを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/64