特許

J-GLOBAL ID：200903092772809503

半導体装置

発明者： 清玄寺 隆司
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-283250
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112481
出願日： 1996年10月05日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、フリップチップ接続する半導体装置において、半導体チップと配線基板との間隙を充填する樹脂中への空気の混入を抑制することができ、また半導体チップの外側への樹脂のはみ出しを抑制することができる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ICチップ10上の電極と配線基板12上の導体部とがフリップチップ接続されて多数の接続部14を形成している。ICチップ10と配線基板12との間隙には樹脂が充填され、樹脂封止が行われている。配線基板12中央部には、樹脂注入用貫通孔16が設けられている。従って、樹脂封止を行う際、配線基板12底面から樹脂注入用貫通孔16を介して注入した樹脂は、配線基板12中央部の樹脂注入用貫通孔16から放射状にICチップ10全面にほぼ均等に拡がるために、樹脂の回り込みによる樹脂中への空気の混入は減少する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に形成した電極と配線基板上の導体部とをフリップチップ接続する半導体装置であって、前記配線基板に、前記半導体チップと前記配線基板との間隙を充填する樹脂を注入するための樹脂注入用貫通孔が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E