特許
J-GLOBAL ID:200903092780332686

リッジ型半導体光デバイス及びその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 一男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-197758
公開番号(公開出願番号):特開平11-026886
出願日: 1997年07月08日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】なだらかな端面を持つ樹脂をリッジ等の段差近傍の限られた箇所のみに配置する半導体光デバイスの作製方法及びその半導体光デバイスである。【解決手段】リッジ状の光導波路を有するリッジ型半導体光デバイスの作製方法において、なだらかな端面を持つ樹脂13をリッジ11a等の段差近傍の限られた場所のみに配置するために、樹脂13塗布後、熱処理は乾燥程度の低温で行い、樹脂13上のフォトレジストパターンを焼き付け、フォトレジスト14現像時に現像液で現像と同時に樹脂13を溶解してパターンを作る。感光性樹脂塗布後、パターンを焼き付けて現像しリッジ近傍の所定の場所に感光性樹脂パターンを作ることもできる。
請求項(抜粋):
リッジ状の光導波路を有するリッジ型半導体光デバイスの作製方法において、リッジ導波路を作製した上に樹脂を塗布し乾燥する工程と、乾燥した樹脂上にフォトレジストを塗布する工程と、前記リッジ導波路等の段差近傍のフォトレジストが残るように露光し現像液で現像することによりフォトレジストの現像と共にリッジ導波路等の段差近傍以外の樹脂の溶解を行なう工程を有するリッジ型半導体光デバイスの作製方法。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00 C

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