特許
J-GLOBAL ID：200903092780999559
樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012969
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206328
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【構成】 パラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂の30〜100重量%含むエポキシ樹脂と、フェノールとPキシレングリコールジメチルエーテルの重縮合フェノール樹脂を総硬化剤量の30〜100重量%含む硬化剤、溶融シリカおよび硬化促進剤からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 従来技術では得ることのできなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップIC用に好適である。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂【化2】を総硬化剤量に対して30〜100重量%含む硬化剤、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/62 NJF
