特許

J-GLOBAL ID：200903092782706486

熱伝導性樹脂組成物及びフェーズチェンジ型放熱部材

発明者： 澤 博昭 ,  光永 敏勝 ,  川野 正人 ,  金子 政秀
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-235485
公開番号（公開出願番号）：特開2004-075760
出願日： 2002年08月13日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】高熱伝導性かつ薄化可能な、発熱性電子部品の放熱材料として適した熱伝導性樹脂組成物及び放熱部材(フェーズチェンジ)を提供する。【解決手段】融点が30〜120°Cのワックス類5〜30質量%、30〜120°Cで軟化するワックス類以外の樹脂5〜20質量%、平均粒径1〜3μm、最大粒径3〜10μmの微粉aと、平均粒径0.1〜0.9μmの超微粉bとが、a/b=7/3〜3/7の体積比の割合で、しかも平均粒径0.5〜1.4μmとしてなる窒化アルミニウム及び/又はアルミナ粉末からなる充填材65〜85質量%を含有してなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。この熱伝導性樹脂組成物の成型物が金属箔の少なくとも片面の一部に有してなることを特徴とするフェーズチェンジ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

融点が30〜120°Cのワックス類5〜30質量%、30〜120°Cで軟化するワックス類以外の樹脂5〜20質量%、平均粒径1〜3μm、最大粒径3〜10μmの微粉aと、平均粒径0.1〜0.9μmの超微粉bとが、a/b=7/3〜3/7の体積比の割合で、しかも平均粒径0.5〜1.4μmとしてなる窒化アルミニウム及び/又はアルミナ粉末からなる充填材65〜85質量%を含有してなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L91/06 ,  B32B15/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (7件)：

C08L91/06 ,  B32B15/08 Q ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 M

Fターム (34件)：

4F100AA13A ,  4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AB31B ,  4F100AJ11A ,  4F100AK01A ,  4F100AK68 ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100CA23 ,  4F100DE01A ,  4F100GB41 ,  4F100JA04A ,  4F100JJ02 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002AA00X ,  4J002AE03W ,  4J002BB03X ,  4J002BB05X ,  4J002BB06X ,  4J002BB12X ,  4J002BB15X ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GR00 ,  5F036AA01 ,  5F036BA09 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21