特許

J-GLOBAL ID：200903092798500926

レーザ割断用支持テーブル、レーザ割断装置、レーザ割断方法、及び、液晶パネルの製造方法

発明者： 武居 厚 ,  伊藤 英博
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190290
公開番号（公開出願番号）：特開2003-002677
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 加工対象をレーザ割断によって分断する場合に、レーザ光の散乱による不具合を防止若しくは低減できる新規の構成を提供する。【解決手段】 レーザ割断装置20は、金属等の剛体からなる支持テーブル21と、この支持テーブル21の上方において水平方向(図示左右方向)に走査可能に構成されたレーザ照射系22とを備えている。支持テーブル23の表面上にはガラス層23が形成され、このガラス層23の上に加工対象であるガラス製の基板1が吸着保持されている。ガラス層23は基板1の外縁よりも外側に広がるように形成されているので、レーザ光22Lが基板1から外れても、レーザ光22Lが散乱して周囲に危険を及ぼすことを防止できる。

請求項（抜粋）：

レーザ光を加工対象に照射して割断を行う場合に加工対象を支持するためのレーザ割断用の支持テーブルであって、テーブル表面の少なくとも一部に前記レーザ光を吸収する光吸収面が設けられていることを特徴とする支持テーブル。

IPC (9件)：

C03B 33/033 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/18 ,  B28D 7/04 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (9件)：

C03B 33/033 ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/18 ,  B28D 7/04 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (24件)：

2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069DA01 ,  3C069EA01 ,  3C069EA05 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CE09 ,  4E068CF00 ,  4E068CF03 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC11