特許
J-GLOBAL ID：200903092800614330

構造体及び構造体の製造方法

発明者：
市原 滋

市原 滋 について

, 
田 透

田 透 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-098005
公開番号（公開出願番号）：特開2007-107086
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】 規則化した合金材料が、細孔中に充填されている構造体、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 以下の3つの工程を有する。 多孔質層の孔内に合金を構成する第1の材料を充填する第1の工程。該多孔質層上に第2の材料を含み構成される膜を成膜する第2の工程。該膜を有する該多孔質層を熱処理する第3の工程。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
多孔質層の孔内に規則化した合金を有する構造体の製造方法であって、 表面に多孔質層を有する部材を用意する工程、 該多孔質層の孔内に該合金を構成する第1の材料を充填する充填物形成工程、 該多孔質層上に第2の材料を含み構成される膜を成膜する成膜工程、及び 該膜を有する該部材を熱処理する熱処理工程を有することを特徴とする構造体の製造方法。
IPC (6件)：
C22C 1/00 ,  G11B 5/84 ,  G11B 5/851 ,  G11B 5/858 ,  G11B 5/65 ,  G11B 5/64
FI (6件)：
C22C1/00 R ,  G11B5/84 Z ,  G11B5/851 ,  G11B5/858 ,  G11B5/65 ,  G11B5/64
Fターム (15件)：
5D006BB01 ,  5D006BB07 ,  5D006CA05 ,  5D006EA02 ,  5D006EA03 ,  5D112AA03 ,  5D112AA05 ,  5D112BA02 ,  5D112BA04 ,  5D112BB01 ,  5D112BB02 ,  5D112BB05 ,  5D112EE01 ,  5D112FA04 ,  5D112GB01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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