半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173112
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030042
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】リード先端面に半田フィレットが確実に形成される半導体装置を得ること。【構成】予め外部リード5Aの先端に当たる部分に上方より溝6を形成したリードフレームLaを用いるか、または半田メッキ前に外部リード5Bの先端に当たる部分に上方より溝12を形成するという製造工程を経ることにより、半導体装置Saの外部リード先端上方面に半田メッキ7されている部分を形成するように構成している。【効果】各外部リードの先端の前記半田メッキ層7と、配線基板上の半田ペースト10とが引き合い、リード先端面に半田フィレット11を形成することができるので、両者の半田接続の確認作業が容易になると同時に、接続強度が向上するという効果がある。

請求項（抜粋）：

複数の外部リードを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、リード加工後の各リード先端に当たる部分へ、上方より溝を形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

前のページに戻る