特許
J-GLOBAL ID：200903092809707064
チップ型抵抗器の構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-012873
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236302
出願日： 1990年08月21日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【課題】 チップ型絶縁基板11の上面に形成された左右一対の上面電極膜12と、この両上面電極膜間に形成された抵抗膜13と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート16と、前記絶縁基板の左右両端面に形成された端面電極膜18とを有するチップ型抵抗器10において、その真空吸着式コレットによる真空吸着の確実性を向上すると共に、プリント基板に対して裏返し実装を可能にする。【手段】 前記両上面電極膜12の上面のうち、前記カバーコート16が重ならない部分に、適宜厚さの補助上面電極膜17を、この補助上面電極膜17が前記カバーコート16に密接するように形成する。
請求項（抜粋）：
チップ型絶縁基板の上面における左右両端部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が前記両上面電極膜に一部重なるように形成された抵抗膜と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコートと、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に導通するように形成された端面電極膜とを有するチップ型抵抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、前記カバーコートが重ならない部分に、補助上面電極膜を、この補助上面電極膜が前記カバーコートに密接するように形成したことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。
IPC (3件)：
H01C 7/00
, H01C 1/024
, H01C 17/28
H01C 7/00 B
, H01C 1/024 Z
, H01C 17/28
