特許
J-GLOBAL ID：200903092811674483
リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204757
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050924
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】半導体装置の薄形化に対応でき、半導体チップの固定やワイヤボンディングを安定して行うことが可能で、半導体チップ固定領域のインナリードに均一な絶縁性接着剤を塗布することができるようにする。【解決手段】半導体チップ固定領域11の前方と後方に、ディスペンサから吐出する接着剤の塗布量を整えるための塗布量調整用リード7を余分に設ける。半導体チップ固定領域11の前方に設けた塗布量調整用リード7から塗布を開始して、ここで塗布開始時の吐出量の不安定な接着剤を吸収する。また、吐出量の安定した半導体チップ固定領域11のインナリード5への塗布を経由後、半導体チップ固定領域11の後方に設けた塗布量調整用リード7で塗布を終了させ、ここで塗布終了時の吐出量の不安定な接着剤を拭い取る。
請求項（抜粋）：
絶縁性接着剤が塗布される半導体チップ固定領域のインナリードに半導体チップを固定するリードフレームにおいて、前記半導体チップ固定領域の少なくとも一部に、絶縁性接着剤の塗布量を整えるための塗布量調整用リードを余分に設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 Y
, H01L 21/52 G
