特許

J-GLOBAL ID：200903092833776166

研削加工方法及び研削盤

発明者： 西 健一朗 ,  温井 満 ,  中嶋 和男 ,  村井 史朗 ,  和田 豊尚 ,  奥山 哲雄 ,  中川 富夫
出願人/特許権者： 株式会社日平トヤマ
代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198034
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】割れ発生検知の確実性及び迅速性を高めることができるウエハの加工方法及び研削盤を提供する。【解決手段】 上部砥石15と下部砥石16間で研削されるウエハ17の上面側に電気的に接触する導電接触子201が設けられ、この導電接触子201のウエハ17の上面に対する接触点A,B間のウエハ17の電気抵抗値が抵抗計202により測定されその測定値に基づき割れ発生の検知が行われる。

請求項（抜粋）：

薄板状ウエハの表面と裏面の少なくとも一方の面に、砥石を回転させて研削加工を行う際に、前記ウエハに接触する導電接触子を設け、かかる導電接触子を介して得られる前記ウエハの抵抗値変化に基づきウエハの割れを検知することを特徴とする研削加工方法。

IPC (4件)：

B24B 49/10 ,  G01N 27/20 ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 49/10 ,  G01N 27/20 Z ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304 622 S