特許
J-GLOBAL ID：200903092834333233
電子部品装着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210485
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037197
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 種々のチップ部品や面装着用IC等の電子部品を基板に装着するためのはんだペーストの当該基板面へのスクリーン印刷を効率的かつ高精度に実施でき、かつ電子部品を高精度で基板に装着可能とする。【構成】 接続導体パターンと位置合わせマーク2とを形成した基板1に対して、該位置合わせマーク2を透視可能な位置合わせ穴を形成した印刷用スクリーンを用い、前記位置合わせマークの照準点と位置合わせ穴の基準点とを一致させて当該印刷用スクリーンを重ねてはんだペーストのスクリーン印刷を行った後、前記位置合わせマーク上に重ねて印刷された前記位置合わせ穴に対応するはんだペーストマーク30の位置を検出して前記基板1又は電子部品を保持した装着ヘッドの位置補正を行って前記基板上の指定位置に電子部品を装着する。
請求項（抜粋）：
接続導体パターンと位置合わせマークとを形成した基板に対して、該位置合わせマークを透視可能な位置合わせ穴を形成した印刷用スクリーンを用い、前記位置合わせマークの照準点と位置合わせ穴の基準点とを一致させて当該印刷用スクリーンを重ねてはんだペーストのスクリーン印刷を行った後、前記位置合わせマーク上に重ねて印刷された前記位置合わせ穴に対応するはんだペーストマークの位置を検出して前記基板又は当該基板に装着すべき電子部品の位置補正を行って前記基板上の指定位置に電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (6件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 301
, G01N 21/84
, H05K 1/02
, H05K 3/12
, H05K 13/08
