研磨装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061716
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225820
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】ウエハの厚み分布に関わらず層間絶縁膜を均一に研磨する。【解決手段】ウエハ2に層間絶縁膜5が被着されたワーク1を被研磨面7を露出させた状態で保持するヘッド20と、研磨クロス14を有して回転される研磨工具11とを備え、ヘッド20で保持されたワーク1の被研磨面7が研磨クロス14の研磨材面15に化学的研磨剤を供給されながら擦られて化学的機械研磨される化学的機械研磨装置10において、厚みを増減可能で被研磨面7に対応して分割された複数個のセグメント27から構成された押し力分布調整板26と、各セグメント27の厚みをウエハ2の厚み分布に対応するように制御するコントローラ28とを備えている補助押接装置25がヘッド20に組み込まれている。【効果】ウエハ2の厚み分布に対応する押し力分布によって被研磨面7が化学的機械研磨されるため、層間絶縁膜5の研磨量は全体に均一になる。

請求項（抜粋）：

板形状のワークを被研磨面を露出させた状態で保持するヘッドと、一主面に研磨材面を有する研磨工具とを備えており、ヘッドによって保持されたワークの被研磨面が研磨工具の研磨材面に反対側の一主面でヘッドに反力を受けられた状態で機械的作用力によって押接されながら擦り合わされて研磨される研磨装置において、前記ヘッドには前記ワークを押して前記被研磨面を前記研磨材面に押接させる補助押接装置が配設されており、この補助押接装置は、厚みを増減可能でワークの被研磨面に対応して分割された複数個のセグメントから構成されている押し力分布調整板と、各セグメントの厚みを制御するコントローラとを備えていることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E , B24B 37/00 B , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 H

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