特許

J-GLOBAL ID：200903092865690263

プリント基板用シート状接着材

発明者： 上田 淳 ,  三屋 昭治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189126
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009441
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【構成】 下記の(A)および(B)成分を含有している。(A)少なくとも1分子中に2個エポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂。(B)上記(A)成分であるエポキシ樹脂組成物と相溶性を有し、かつエポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度より高温域に熱変形温度を有し、分子量が5000以上の可溶性ポリイミド。【効果】 優れた耐熱性,接着性,電気的特性および耐溶剤性を有しており、この接着材を用いてプリント回路基板を作製すると金属導体パターンのマイグレーシヨン等が生じない。

請求項（抜粋）：

下記の(A)および(B)成分を含有することを特徴とするプリント基板用シート状接着材。(A)少なくとも1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。(B)上記(A)成分であるエポキシ樹脂組成物と相溶性を有し、かつエポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度より高温域に熱変形温度を有し、分子量が5000以上の可溶性ポリイミド。

IPC (4件)：

C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/00 JLE ,  C09J163/00 JFP ,  C08L 63/00 NKA