特許
J-GLOBAL ID:200903092866460466
熱電発電素子およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-019466
公開番号(公開出願番号):特開2001-185770
出願日: 2000年01月28日
公開日(公表日): 2001年07月06日
要約:
【要約】【課題】 微小な熱電発電素子の製造し配線を容易に行う方法と、その構造を提供することである。【解決手段】 n型熱電半導体からなる複数のn型棒状素子51とp型熱電半導体からなる複数のp型棒状素子52とを絶縁層50を介しつつ規則的に配置あるいは固定し熱電発電素子ブロック53を形成する工程と、熱電発電素子ブロック53の配線端面および配線端面と同一面の絶縁層を平坦化する工程と、n型棒状素子とp型棒状素子の端部を接続して、複数の直列した熱電対を形成するような導電性接着剤からなる導電体を配置した透明基板あるいは半透明基板59を熱電発電素子ブロックに接合し、導電性接着剤を硬化させるために加熱する工程とを有する熱電発電素子とその製造方法。
請求項(抜粋):
n型熱電半導体からなる複数のn型棒状素子とp型熱電半導体からなる複数のp型棒状素子とを絶縁層を介しつつ規則的に配置あるいは固定した熱電発電素子ブロックと、熱電発電素子ブロックに接合され、n型棒状素子とp型棒状素子の端部を接続して複数の直列した熱電対を形成するような導電性接着剤からなる導電体を配置した透明基板または半透明基板とを備えることを特徴とする熱電発電素子。
IPC (4件):
H01L 35/32
, G04C 10/00
, G04G 1/00 310
, H01L 35/34
FI (4件):
H01L 35/32 A
, G04C 10/00 C
, G04G 1/00 310 Y
, H01L 35/34
Fターム (10件):
2F002AA01
, 2F002AA03
, 2F002AB04
, 2F002AC01
, 2F002AC02
, 2F002AC04
, 2F084AA00
, 2F084FF01
, 2F084FF04
, 2F084JJ02
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