特許
J-GLOBAL ID：200903092866844078
熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルム
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067063
公開番号（公開出願番号）：特開平5-271535
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：
【要約】【目的】低誘電率化されたポリアミド樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。【構成】アミド基中の窒素原子の一部または全部に非極性置換基が結合してなるポリアミド樹脂及び化1〔一般式(α)〕【化1】〔ただし、一般式(α)中、mは2以上の整数であり、Rは炭素数2以上のm価の基である〕で表されるポリマレイミドを含有してなる熱硬化性樹脂組成物。【硬化】上記熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、耐溶剤性に優れ、低誘電率を示す。
請求項（抜粋）：
アミド基中の窒素原子の一部または全部に非極性置換基が結合してなるポリアミド樹脂及び化1〔一般式(α)〕【化1】〔ただし、一般式(α)中、mは2以上の整数であり、Rは炭素数2以上のm価の基である〕で表されるポリマレイミドを含有してなる熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 77/00 LQT
, C08F283/04 MQT
, C08K 5/3415 KKZ
, C09J 7/00 JHK
