特許
J-GLOBAL ID：200903092872231630
電子装置用筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238835
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069665
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 筐体周囲の雰囲気温度の変化によって、筐体内に結露した水滴が電気実装物に滴下することを防止する電子装置用筐体を得る。【構成】 筐体の内部に前記筐体の天板及び配線基板と間隔を開けてほぼ平行に隔壁状に放熱板が配置され、前記天板に孔縁が下方へ向けて突出するように複数の天板通気孔が設けられ、前記放熱板に前記天板通気孔及びその孔縁の個々の直下位置を避けて複数の放熱板通気孔が開口され、前記放熱板の前記放熱板通気孔以外の部分に前記天板通気孔及びその孔縁の個々の直下位置を囲むように上方へ向けて複数の環状突壁が突設された構造の電子装置用筐体。
請求項（抜粋）：
発熱を伴う電子部品を実装した配線基板を内部に収容した電子装置用筐体において、前記筐体の内部に前記筐体の天板及び前記配線基板と間隔を開けてほぼ平行に隔壁状に配置された放熱板と、前記天板に孔縁が下方へ向けて突出するように設けられた複数の天板通気孔と、前記放熱板に前記天板通気孔及びその孔縁の個々の直下位置を避けて開口された複数の放熱板通気孔と、前記放熱板の前記放熱板通気孔以外の部分に前記天板通気孔及びその孔縁の個々の直下位置を囲むように上方へ向けて突設された複数の環状突壁とを備えたことを特徴とする電子装置用筐体。
IPC (2件)：
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