特許
J-GLOBAL ID：200903092877122295
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-367446
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168657
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ウェハテープを効果的に延伸することを可能にするテープ延伸補助部材を提供する。【解決手段】 ウェハテープ110に貼り付けられたチップを分離する半導体製造装置であって、前記ウェハテープ110が押し当てられるウェハテープ延伸リング220と、前記ウェハテープ110を保持するウェハフレーム100を保持すると共に、前記ウェハテープ110の延伸に際して前記ウェハフレーム100に保持される前記ウェハテープ110が前記ウェハテープ延伸リング220に対して押し当てられるように移動可能なウェハフレーム保持部と、前記ウェハテープが前記ウェハテープ延伸リングに対して押し当てられた際に前記ウェハテープと前記ウェハテープ延伸リング220との間に介在するように前記ウェハフレーム保持部に接続されて前記ウェハテープを延伸させるテープ延伸部材10とを有する。
請求項（抜粋）：
ウェハテープに貼り付けられた半導体ウェハがダイシングされ個片化されたチップに分離されて前記ウェハテープから前記チップを分離する半導体製造装置であって、前記ウェハテープが押し当てられるウェハテープ延伸リングと、前記ウェハテープを保持するウェハフレームを保持すると共に、前記ウェハテープの延伸に際して前記ウェハフレームに保持される前記ウェハテープが前記ウェハテープ延伸リングに対して押し当てられるように移動可能なウェハフレーム保持部と、前記ウェハテープが前記ウェハテープ延伸リングに対して押し当てられた際に前記ウェハテープと前記ウェハテープ延伸リングとの間に介在するように前記ウェハフレーム保持部に接続されて前記ウェハテープを延伸させるテープ延伸部材とを有する半導体製造装置。
FI (2件)：
H01L 21/78 W
, H01L 21/78 Y
