特許

J-GLOBAL ID：200903092885906769

受光素子アレイチップ

発明者： 駒場 信幸 ,  田上 高志 ,  楠田 幸久
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294929
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119004
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 受光素子アレイのサイズおよびピッチを小さくすることができ、かつ、素子数に対してチップサイズを小さくできる受光素子アレイチップを提供する。【解決手段】 受光素子アレイの一方の側に、受光素子8個を1つのブロックにまとめ、各受光素子のn型電極42を共通にして接続するボンディングパッドBi を形成する。受光素子の数が128個であればi=1〜16である。他方、受光素子のp型電極40を8個おきに接続するような配線Lj (j=1〜8)および各配線に接続された8個のボンディングパッドB(Lj )を形成する。受光素子アレイは、メサ構造である。

請求項（抜粋）：

同一チップ上に受光素子を多数配列した受光素子アレイチップにおいて、メサ型の受光素子が直線状に配列された受光素子アレイと、前記受光素子アレイの受光素子を、マトリックス状に接続する複数の配線と、前記配線に接続された複数のボンディングパッドと、を有することを特徴とする受光素子アレイチップ。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 31/10

FI (2件)：

H01L 27/14 Z ,  H01L 31/10 H

Fターム (16件)：

4M118AA10 ,  4M118AB04 ,  4M118BA06 ,  4M118CA05 ,  4M118CB01 ,  4M118CB03 ,  4M118HA30 ,  5F049MA04 ,  5F049MB07 ,  5F049MB12 ,  5F049NA19 ,  5F049NB01 ,  5F049RA04 ,  5F049SE09 ,  5F049SS04 ,  5F049SZ03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-023670
  
• 特開昭63-219158
  
• 特開昭63-060562
  
• 特開平2-058878