特許
J-GLOBAL ID:200903092886190252

積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト及び該ペーストを用いた積層セラミックコンデンサー

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-242974
公開番号(公開出願番号):特開平6-096988
出願日: 1992年09月11日
公開日(公表日): 1994年04月08日
要約:
【要約】【目的】 低温度で焼成される積層セラミックコンデンサーの内部電極として、誘電体に対する優れた耐酸化性、内部電極間の優れた耐マイグレーション性を有する内部電極用ペースト及び該ペーストを用いた積層セラミックコンデンサーを提供するものである。【構成】 Agx Cu1-x (0.02≦x≦0.4、原子比)組成で、表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、平均粒子径が0.1〜5μmである銅合金粉末からなる積層セラミックコンデンサー内部電極用導電性ペースト及び、ペーストを誘電体に印刷積層、焼成してなる内部電極を有する積層セラミックコンデンサー。【効果】 1200°C以下で焼成して得られる低温焼成型積層セラミックコンデンサーの内部電極として、誘電体にも酸化されない優れた耐酸化性及び内部電極間での短絡を生じない優れた耐マイグレーション性を有している。また、幅広い組成の外部電極体とのマッチング性にも優れる。
請求項(抜粋):
一般式Agx Cu1-x (ただし、0.005≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する平均粒子径0.1〜5μmである銅合金粉末からなることを特徴とする積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト。
IPC (2件):
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/16

前のページに戻る