特許

J-GLOBAL ID：200903092889395262

放熱板、放熱モジュール、半導体実装モジュール、及び半導体装置

発明者： 田中 智雄 ,  加藤 哲也 ,  坪井 良樹 ,  伊藤 正也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 福村 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-185559
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019875
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】放熱性の向上、製造工程の簡略化、および製造工程におけるハンドリングに優れた放熱板、放熱モジュール、半導体実装モジュール、および半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の放熱板1は、金属、又は金属にセラミックを分散してなる金属・セラミック複合材を含むヒートシンク材2と、前記ヒートシンク材2の両面に接合されたセラミック基板3とを備えて成り、前記ヒートシンク材2の端面が、前記セラミック基板3の端面より突出し、又は、面一である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属、又は金属にセラミックを分散してなる金属・セラミック複合材を含むヒートシンク材と、前記ヒートシンク材の両面に接合されたセラミック基板とを備えて成り、 前記ヒートシンク材の端面が、前記セラミック基板の端面より突出し、又は、面一であることを特徴とする放熱板。

IPC (2件)：

H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (2件)：

H01L23/36 C ,  H01L23/36 M

Fターム (9件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD13 ,  5F036BD14