特許
J-GLOBAL ID：200903092890376786
半導体発光装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305056
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127345
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 樹脂と基板との接着力を高め、加熱によって基板と樹脂との熱膨張係数の違いにより樹脂が剥離するのを防止した半導体発光装置の提供。【解決手段】 表側基板1aと裏側基板1bとを貼り合わせた基板1に、底面から基板1の表面側に向かって断面積が小さくなるように逆すり鉢上の凹部1cを形成し、この凹部1cの中に発光素子4を導通搭載するマウント部2bを形成する。この発光素子4と電極3とをワイヤ5によってボンディングし、電極2,3間の領域に被さるパッケージ6によって発光素子4およびワイヤ5を樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
基板表面の凹部に沿って形成した電極上に発光素子を導通搭載し、前記凹部内まで含めて樹脂封止した半導体発光装置において、前記凹部を、その底面から前記基板表面に向かって断面積が小さくなるように形成したことを特徴とする半導体発光装置。
Fターム (6件)：
5F041AA41
, 5F041AA43
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041FF11
