特許
J-GLOBAL ID：200903092893871338
半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007378
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199013
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、浸水を受けるような条件下で長期間使用されたとしても半導電層と絶縁体との界面等に水トリー劣化が発生しなく、その結果電力ケーブルの電気的信頼性を顕著に向上することができる半導電性樹脂組成物及びその半導電性樹脂組成物層を設けた架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを提供することにある。【構成】本発明は、樹脂成分100重量部に対して導電性付与剤を40重量部配合して成る半導電性樹脂組成物において、樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分としてオクテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒を用いて重合して成る一分子中に0.2個以上の長鎖分岐を有するオクテン変性ポリエチレンが配合することを特徴とする半導電性樹脂組成物及びこの半導電性樹脂組成物層を絶縁体の内側及び/または外側に設けて成る架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂成分100重量部に対して導電性付与剤を40重量部配合して成る半導電性樹脂組成物において、前記樹脂成分の中に重合時のコモノマ成分としてオクテンが用いられ且つ触媒としてシングルサイト触媒を用いて重合して成る一分子中に0.2個以上の長鎖分岐を有するオクテン変性ポリエチレンが配合されていることを特徴とする半導電性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 23/08 LCD
, H01B 1/20
, H01B 9/02
