特許
J-GLOBAL ID：200903092895728168
射出成形金型用誘導加熱ホットチップ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064757
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260728
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：
【要約】【課題】 射出成形金型用誘導加熱ホットチップにおいて、誘導加熱コイル巻き線を整列巻きにより、ホットチップ内の温度分布の安定化を行い、加熱される樹脂温度を均一化することを目的とする。【解決手段】 誘導加熱用コイル1を整列巻きさせる隔壁2aを備えたボビン2を設け、巻き位置と巻き数を管理し、その外側に断熱を兼ねた非誘電体層4を配置する。これにより、加熱コイル3に通電後、発熱体5に誘導加熱される発熱量が精度良く管理でき、射出される樹脂6の温度と加熱位置を任意に設定できる。
請求項（抜粋）：
射出成形用樹脂を加熱する樹脂発熱体と、樹脂発熱体を誘導加熱する加熱コイルと、加熱コイルを被覆し断熱する絶縁層を備えた射出成形金型用誘導加熱ホットチップであって、加熱コイルの巻回層に、複数の隔壁を有するコイルボビンを設け、加熱コイルをコイルボビンの隔壁に沿って巻回したことを特徴とする射出成形金型用誘導加熱ホットチップ。
Fターム (6件)：
4F202AK11
, 4F202CA11
, 4F202CK04
, 4F202CN01
, 4F202CN20
, 4F202CN21
