特許
J-GLOBAL ID：200903092900082700
表面実装型発振器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252464
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104641
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】組立て作業が簡単で、小型化、薄型化が容易な構造の表面実装型発振器を提供する。【構成】両面に配線が形成された配線基板16の一面上に発振回路用チップ18が搭載され、他面上に共振子チップ22が搭載され、発振回路用チップ18と共振子チップ22が搭載された配線基板16が容器10に収納されている。容器10の底面から突出した端子14A、14B、14C、14Dは、配線基板16の一面上の配線に接続されている。実装基板の配線上に端子14A、14B、14C、14Dを直接接続することにより実装する。
請求項（抜粋）：
両面に配線が形成された配線基板と、前記配線基板の一面上に配置された発振回路用チップと、前記配線基板の他面上に配置された共振子チップと、前記配線基板と前記発振回路用チップと前記共振子チップとを収納する容器と、前記配線基板の一面上の配線に接続され、前記容器の底面から突出した端子とを有し、実装基板の実装面上の配線にのみ前記端子が接続することを特徴とする表面実装型発振器。
IPC (2件)：
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