特許
J-GLOBAL ID：200903092900771417
銅スルーホールプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071213
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245464
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 アルカリ性水溶性液に可溶のレジストを印刷法もしくは写真法によって表面に必要な陰画パターンを形成し、ついで電解処理、超音波、電磁波処理により銅表面に(化1)〜(化5)で表される化合物からなる耐薬品性化成被膜(エッチングレジスト膜)を形成して、アルカリ性エッチング液で処理をすることを特徴とする銅スルーホール配線板の製造方法を提供するものである。【構成】 この発明の銅スルーホール配線板の製造方法は、(化1)〜(化5)で表される化合物および有機酸、無機酸、金属化合物、イオン交換水等を含有する水溶液中で電解処理、超音波、電磁波処理を行なうことにより耐薬品性化成被膜(エッチングレジスト膜)を形成したものである。
請求項（抜粋）：
アルカリ性水溶性液に可溶のレジストを印刷法もしくは写真法によって表面に必要な陰画パターンを形成し、ついで有効成分として(化1)〜(化5)で表わされる化合物、有機酸、金属化合物を1種類又は2種類以上を混合した水溶液に接触させて、銅表面に(化1)〜(化5)で表される化合物からなるエッチングレジスト膜を形成し、かくして得られた銅張積層板を加熱乾燥したのち、アルカリ性水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ性エッチング液に接触させ、次いでエッチングレジスト膜を剥離することを特徴とする銅スルーホール配線板の処理方法。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 3/42
, C07D235/02
