特許

J-GLOBAL ID：200903092901244208

半導体装置の実装構造

発明者： 高木 祐一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-184451
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005747
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 きわめて安価に半導体装置の発熱を抑えることができる半導体装置の実装構造を提供する。【構成】 複数の導体パターン2が積層された回路基板1と、それら各導体パターン2に接続して回路基板1に穿設されたスルーホール4と、このスルーホール4と対向する状態で回路基板1の導体パターン2上に実装された半導体装置5とからなるもので、半導体装置5の下面5aと回路基板1の導体パターン2とに接触する状態で高熱伝導性の樹脂材7を装填した。

請求項（抜粋）：

複数の導体パターンが積層された回路基板と、前記各導体パターンに接続して前記回路基板に穿設されたスルーホールと、前記スルーホールと対向する状態で前記回路基板の導体パターン上に実装された半導体装置とからなるものであって、前記半導体装置の下面と前記回路基板の導体パターンとに接触する状態で高熱伝導性の樹脂材を装填したことを特徴とする半導体装置の実装構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-314858
  
• 特開平1-143242
  
• 特開平2-058358