特許
J-GLOBAL ID：200903092905648753
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-205354
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058434
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 凹凸のある複雑な立体成形品からなる絶縁基板の三次元の表面に高精度のプリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁性を有する立体成形品1の三次元の表面に、導電層2を形成すると共にエッチングすることによりプリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法において、導電層2に感光性を有する電着レジスト3を形成するとともに、立体成形品1を成形する金型と同一の賦形面を有する金型を用いて成形した立体露光用マスク4を介して平行光により電着レジスト3を露光し現像してエッチングレジストを形成後、露出した導電層2をエッチングし次に電着レジスト3を剥離することによりプリント配線回路を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する立体成形品(1)の三次元の表面に、導電層(2)を形成すると共にエッチングすることによりプリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法において、導電層(2)に感光性を有する電着レジスト(3)を形成するとともに、立体成形品(1)を成形する金型と同一の賦形面を有する金型を用いて成形した立体露光用マスク(4)を介して平行光により電着レジスト(3)を露光し現像してエッチングレジストを形成後、露出した導電層(2)をエッチングし次に電着レジスト(3)を剥離することによりプリント配線回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, C25D 13/00 309
, G03F 7/26
