特許
J-GLOBAL ID:200903092906980824

電子部品用セパレータ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-202873
公開番号(公開出願番号):特開2007-059388
出願日: 2006年07月26日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】セパレータ厚みが小さく、透気度が大きく、更にはハンダリフローや短絡時の安全対策を向上した電子部材用セパレータを提供する。【解決手段】荷電紡糸法を用いて得られる直径0.001〜1μmからなり、さらにガラス転移温度が高い繊維で構成された不織布よりなることを特徴とする電子部品用セパレータ。【選択図】図1
請求項(抜粋):
荷電紡糸法を用いて得られる不織布よりなることを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (3件):
H01M 2/16 ,  H01G 9/02 ,  D04H 1/72
FI (4件):
H01M2/16 P ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/02 301 ,  D04H1/72 C
Fターム (10件):
4L047AA23 ,  4L047BA23 ,  4L047CB10 ,  4L047CC12 ,  4L047EA22 ,  5H021BB07 ,  5H021CC02 ,  5H021EE07 ,  5H021HH00 ,  5H021HH03
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (10件)
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