特許
J-GLOBAL ID：200903092913944922
フレキシブル配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281468
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132630
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 広範な電子機器に用いられる両面または多層構造の高密度フレキシブル配線板で、層間の回路導体層を全てビアホ-ルを導通化することにより相互接続し、層間回路導体層の接続の信頼性と回路の高密度化、及び製造工程の簡略化による経済性にすぐれたフレキシブル配線板の製造法を提供する。【構成】 金属箔6の一方の主面に紫外線硬化型の可とう性絶縁樹脂膜7を被覆してその必要な位置に光り加工法によってビアホ-ル8を一括して形成し、絶縁樹脂膜7の表面に金属銅から成る導電金属層9を形成した後で、フォトエッチング法等によって不要とする金属箔6及び導電金属層9を溶解除去して可とう性絶縁樹脂膜7の表裏面に必要とする回路導体層を形成した。
請求項（抜粋）：
金属箔の少なくとも一方の主面上に可とう性を有する絶縁樹脂を被覆し、該絶縁樹脂層膜の一部を除去して前記金属箔の一部が露出するようなビアホ-ルを形成し、該ビアホ-ルを含む絶縁樹脂膜に導電金属層を設けた後で、不要とする金属箔及び導電金属層を溶解除去して前記絶縁樹脂膜の表裏両面に所望とする回路導体層を設けたフレキシブル配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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