特許
J-GLOBAL ID：200903092926051846
半導体処理装置用真空チャンバーおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201124
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064542
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 処理装置の価格を低減することができ、また、装置材料を効率良く使用して材料の無駄を少なくすることができる半導体処理装置用真空チャンバーおよびその製造方法を提供する。【構成】 分割された複数個の構成部材8、9、10、10が溶接により接合された枠状の側壁部11と、この側壁部11に対してボルトにより固定される底板12および蓋板13から構成され、底板12および蓋板13は側壁部11の下面または上面と当接する部分にOリング溝12c、13cをそれぞれ有している。
請求項（抜粋）：
分割された複数個の構成部材が溶接により接合されてなる枠状の側壁部と、該側壁部に対して固定される底板および蓋板から構成されたことを特徴とする半導体処理装置用真空チャンバー。
IPC (4件)：
H01L 21/205
, B01J 3/00
, H01L 21/3065
, H01L 21/304 341
