特許
J-GLOBAL ID：200903092931076741
チップコンベア及び固液分離装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319252
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138171
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 固液分離精度を向上させたチップコンベア及び固液分離装置を提供する。【解決手段】チップコンベア11の下側水平部12aの上部にケーシング14を形成する。ケーシング14には、チップコンベア11内に溜まる切削チップT1,T2,T3が混入したクーラントCからクーラントCのみを排出すべく形成した堰壁21a,21bを有する樋部材21と、隔壁21A,21Bとを備えている。そのため、上端開口部18からクーラントCが流入し、クーラントCの液面が隔壁21A,21Bの下端部より高くなると、隔壁21A、21B間のクーラントCは対流の影響が少なくなり、そのクーラントC内に浮遊する切削チップT3は沈降する。そして、堰壁21a,21bをオーバーフローし、チップコンベア11外に排出されるクーラントCには、切削チップT3が含まれない。
請求項（抜粋）：
切削チップの混入したクーラントが流入するハウジングと、同ハウジング内に配設されて前記クーラント中の切削チップを搬送するコンベアとを有するチップコンベアに装備される固液分離装置であって、前記ハウジング内におけるコンベア移動領域の上方に配設されてクーラントの液面に静止面域を形成可能な静止面域形成手段と、前記静止面域が形成されるコンベア移動領域の上方に配設されて前記クーラントを静止面域においてオーバーフローさせるためのオーバーフロー手段と、同オーバーフロー手段にてオーバーフローしたクーラントを排出するためのクーラント排出手段とを有する固液分離装置。
IPC (5件)：
B23Q 11/00
, B01D 21/00
, B01D 21/02
, B01D 21/04
, B01D 21/24
B23Q 11/00 U
, B01D 21/00 G
, B01D 21/02 S
, B01D 21/04
, B01D 21/24 H
, B01D 21/24 T
