特許

J-GLOBAL ID：200903092935438591

アパーチャ及びその製造方法

発明者： 野末 寛
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-020948
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195344
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】電子ビーム(EB)描画用アパーチャ及びその製造方法において、パターン部をアパーチャ厚さ方向中央部に設けることにより、電子線照射時に反りが発生しない、高精度かつ高寿命なアパーチャを提供すること。【構成】シリコンウェハ1の表面側をエッチングし、次にシリコンウェハ1の裏面側を表面側と略同じ深さにエッチングし、その後、中間層部分に所望のパターンを形成し、さらに表面に導電層を形成する。

請求項（抜粋）：

描画用開口パターンの複数が板部材に形成された電子ビーム描画用のアパーチャにおいて、前記開口パターンの表面側と裏面側とがエッチングされ、前記開口パターンが前記板部材の厚さ方向中央部に設けられたことを特徴とするアパーチャ。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L 21/30 541 B ,  H01L 21/30 541 M ,  H01L 21/306 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-229821
  
• 特開昭62-216327