基板のギャップ形成方法及びギャップ形成装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：影井俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014873
公開番号（公開出願番号）：特開2002-214589
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】接合基板をプレスするに当って、シールパスや気泡の発生等を生じさせることがなく、迅速かつ正確にギャップ形成を行えるようにする。【解決手段】プレス手段40を構成する上下のヒートプレス41,42のうち、上部側のヒートプレス41のプレス面41aに貼着したクッション部材44には、耐熱性の良好な弾性部材からなり、内法が接合基板20の外形より僅かに大きく、接合基板20の厚みと同じか、またはそれより僅かに大きい方形枠状の隔壁46が固定して設けられている。ヒートプレス41が下降すると、隔壁46が下部側のヒートプレス42のプレス面42aに貼着したクッション部材45と当接して、接合基板20を収容している隔壁46の内部が密閉空間となる。この密閉空間を減圧するために、隔壁46を貫通するように延在させた排気ノズル48と、この排気ノズル48に接続した真空ポンプ49とからなる減圧手段47が設けられる。

請求項（抜粋）：

上下2枚の基板間に、一部が開口する1乃至複数の区画部を有するシール材のパターンを形成した接合基板を、上下一対のヒートプレス間で加熱下で加圧して、シール材を硬化させることによって、両基板間に一定のギャップが形成されるようにプレスするものであって、前記接合基板の周囲を密閉し、かつこの密閉空間の内部を減圧にする間に、前記両ヒートプレスにより上下の基板を加熱下で加圧することを特徴とする基板のギャップ形成方法。

IPC (4件)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101 , G09F 9/00 338 , G09F 9/00 343

FI (4件)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101 , G09F 9/00 338 , G09F 9/00 343 Z

Fターム (19件)：

2H088EA68 , 2H088FA17 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088HA12 , 2H088MA17 , 2H088MA20 , 2H090JA15 , 2H090JC11 , 2H090JD15 , 2H090LA02 , 2H090LA15 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435EE09 , 5G435KK02 , 5G435KK05 , 5G435KK10

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