高分子量フッ素系溶融樹脂微粉末、その成形品、及びこれらの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：逢坂宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191837
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034820
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【構成】溶融粘度が 106〜1013ポアズ、見掛密度が 0.4〜1.5g/cc 、比表面積が2m2/g以下である高分子量フッ素系樹脂微粉末と、この微粉末の成形品。【効果】従来利用されなかった高分子量フッ素系溶融樹脂微粉末を使用するため、この微粉末から得られる成形品はパーティクル溶出量が低減され、特に半導体製造プロセスに好適なものとなり、また、耐屈曲疲労性、耐摩耗性等の向上も達成可能である。

請求項（抜粋）：