特許
J-GLOBAL ID：200903092941911983
電子部品冷却構造を備えたパッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025026
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219473
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 簡便で、かつ放熱特性および接続信頼性に優れた電子部品冷却構造を備えたパッケージおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 回路基板10上に半田ボール等の接続手段12で搭載された電子部品11と、電子部品11の上面の反りを型取りするように表面が形成された伝熱層14とが、伝熱ブロックの開口部15aを通じて対向し、電子部品11の上面の反りより小さい一定の間隙で保持される。冷却手段13と回路基板10は周縁部において、前記一定の間隙を規定するための封止材17で封止接続される。これにより、熱伝導率の低いガスを封入しても熱抵抗は増大せず、発熱量約10W以上の電子部品11を充分冷却することが可能になる。また、電子部品11と冷却手段13は水平方向に変位可能なので、電子部品11の接続手段12に加わる応力が低減される。
請求項（抜粋）：
電子部品が装着されている回路基板と、電子部品を冷却するための冷却手段と、該冷却手段と前記電子部品の間に配置され、前記回路基板上の電子部品の表面が型取りされた可塑性伝熱材料からなる伝熱層と、前記伝熱層と前記電子部品との間に配置された非可塑性伝熱材料からなる伝熱ブロックとを有する電子部品冷却構造を備えたパッケージであって、前記伝熱ブロックは、前記電子部品の外形よりも小さい開口部を有し、該開口部において前記伝熱層と前記電子部品との間の間隙を実質的に均一かつ一定に保持するように構成したことを特徴とする電子部品冷却構造を備えたパッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/34
, H01L 23/36
, H01L 23/44
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/34 A
, H01L 23/44
, H01L 23/36 D
, H01L 25/04 Z
