特許
J-GLOBAL ID：200903092942927735
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-246565
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106767
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】高密度で低コストなプリント配線板をベースにした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。【構成】穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、1層以上の導体パターン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パターン層および導体パターン層同士が電気的に接続されて成る多層配線基板およびその製造方法【効果】貫通スルーホールの穴の影響がないので、ビルドアップ法の高密度配線能を最大限に引出し、かつ低コストにする。
請求項（抜粋）：
穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、1層以上の導体パターン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パターン層および導体パターン層同士が電気的に接続されて成ることを特徴とする多層配線基板。
引用特許：
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