特許
J-GLOBAL ID：200903092943480793
電子部品用セラミックパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
穂上 照忠
, 杉岡 幹二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072318
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260124
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】プリント配線板などの上に接続し固定する際の、はんだクラックの発生を抑止し、金の使用量を削減できるセラミック製電子部品収納用パッケージの提供。【解決手段】矩形状の基体11上に、キャビティ部を形成する枠体12およびキャビティ内に挿入される電子部品の接続用端子13等が配備され、これら基体上の導体パターンの外部と電気的に接続を要する導電部が、基体の側面に形成された導電膜を介して基体下面の外部接続端子パッド17に接続されている形状の電子部品収納用セラミックパッケージであって、側面の導電膜16と下面の端子パッド17とが分離している電子部品収納用パッケージ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
矩形状の基体上に、キャビティ部を形成する枠体およびキャビティ内に挿入される電子部品の接続用端子等が配備され、これら基体上の導体パターンの外部と電気的に接続を要する導電部が基体の側面に形成された導電膜を介して基体下面の外部接続端子パッドに接続されている形状の電子部品収納用セラミックパッケージであって、側面の導電膜と下面の端子パッドとが分離していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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