特許
J-GLOBAL ID：200903092944950424
電気回路配線基板及びその製造方法並びに電気回路装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-292654
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152114
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】電子部品を電気回路配線基板に表面実装した場合に、その電子部品の電子部品の電極が導電性ランドからずれないようにすること。【構成】絶縁基板1に形成された電気回路を構成する導電性ランド2A間に、前記絶縁基板1の絶縁材とは別体の絶縁材3を介在させ、前記導電性ランド2Aの表面の高さ位置を前記絶縁材3の表面の高さ位置よりも低く設定し、この導電性ランド2Aの上に電子部品の電極が嵌まり込むように、電子部品をこの配線基板5に表面実装するようにした。【効果】絶縁材3の表面の高さ位置よりも低いくい表面の高さ位置の導電性ランド2Aの上に電子部品の電極を嵌め込んで表面実装したので、電子部品の電極が位置ずれを起こさず、また絶縁材3の壁で半田ブリッジを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に形成された電気回路を構成する導電性ランド間に、前記絶縁基板の絶縁材とは別体の絶縁材を介在させ、前記導電性ランドの表面の高さ位置を前記絶縁材の表面の高さ位置よりも低く設定したこと特徴とする電気回路配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
