特許

J-GLOBAL ID：200903092949079349

多層プリント配線基板及びその自動配線方法

発明者： 新田 智之 ,  梅木 宏幸
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-349216
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074644
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ノイズの影響を受けにくく、波形品質のよいペアパターンを設けた多層プリント配線基板及びその自動配線方法を提供する。【解決手段】 差動信号の伝送ラインをペアパターンとして配線した多層プリント配線基板において、前記ペアパターンの一方のパターンを隣接する層に対置させて設けた解決手段。

請求項（抜粋）：

差動信号の伝送ラインをペアパターンとして配線した多層プリント配線基板において、前記ペアパターンの一方のパターンを隣接する層に対置させて設けたことを特徴とした多層プリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  G06F 17/50 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/00 D ,  G06F 15/60 658 H