特許
J-GLOBAL ID：200903092953110765
IC内配線方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002375
公開番号（公開出願番号）：特開平5-189524
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 マニュアルにより多層間配線を行う際の層変更に要する手間を省き迅速かつ効率的に配線を行うことができるIC内配線方法を提供する。【構成】 2層間配線を行うに際し、まず配線データ入力コマンドを入力すると、このコマンドが起動され、リターンキーあるいはポイント指定等のキー入力の監視が行われる。ここで例えばリターンキーの入力があると、入力対象の層がそれまでの第1層から第2層へと変更され、それ以降第2層についての配線データが作成される。また、層切替えと同時に層変更地点に対応したビアデータが作成される。一方、ポイント指定に対してはそれに対応した配線データが作成される。そして所定の終了キーの入力によりこの配線データ入力コマンドの実行が終了する。
請求項（抜粋）：
ディスプレイ装置を用い、半導体集積回路内の素子配置や多層配線を行うための対話型の設計システムにおいて、個々の導線のレイアウトを行うための所定の配線コマンドを起動し、この配線コマンドの起動後、指定された経路に沿って個々の配線を行い、配線コマンド実行中において所定のキー入力があったときは、配線対象の層を他の層に変更して、以後その層内で指定された経路に沿って配線を行い、キー入力により配線コマンドを終了させるようにしたことを特徴とするIC内配線方法。
IPC (2件)：
G06F 15/60 370
, H01L 21/82
