特許
J-GLOBAL ID：200903092955471242
LEDチップのダイボンド方法およびダイボンド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116984
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307554
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 従来のチップシートから搭載基板にLEDチップを回転させダイボンドする方法では、LEDチップを回転させるときの位置決め手段が確定できず、これにより搭載基板上への配置が不均一になるなど品質低下を生じていた。【解決手段】 本発明により、コレットチャック10によりチップシート2から取上げたLEDチップ1は、このチップ1を3面で位置決めを行い、且つ、隣接する2面を開放する回転ステージ12に載置され、回転ステージ12がPN接合面1aが水平方向から垂直方向とするように回転が行われた後に、再度前記コレットチャック10により取上げられ、搭載基板3へのダイボンドが行われるLEDチップ1のダイボンド方法としたことで、LEDチップ1を回転させるときにも吸着によりLEDチップ1の3面を支持する回転ステージ12により位置精度を損なうことなく回転を可能とし課題を解決する。
請求項（抜粋）：
チップシート上にあるLEDチップを90°回転させ、このLEDチップのPN接合面が搭載基板と直交する状態としてダイボンドするLEDチップのダイボンド方法において、コレットチャックにより前記チップシートから取上げが行われた前記LEDチップは、このLEDチップを3面で位置決めを行い、且つ、隣接する2面を開放する回転ステージに載置され、この回転ステージが前記PN接合面が水平方向から垂直方向とするように回転が行われた後に、再度前記コレットチャックにより取上げが行われ、この状態で搭載基板へのダイボンドが行われることを特徴とするLEDチップのダイボンド方法。
FI (2件)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/52 F
