特許

J-GLOBAL ID：200903092956806957

コイル封入成形品、及びその製造方法

発明者： 吉本 敬之 ,  久永 浩文 ,  寺本 直喜
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (1件)： 林 孝吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-008035
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096249
出願日： 2006年01月16日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】コイル端末部のフォーミングを不要とし、コイル封入成形品にパーティングラインが生じないようにしてクラックを防止する。 【解決手段】コイル1両側の各コイル端末部を支持するためのコイル固定ピン2a,2bを金型面上に突設した後、金型内に磁性粉体を注入して粉体成形体5を成形する。成形硬化後の離型時に、粉体成形体5からコイル固定ピン2a,2bを抜去し、該ピン抜去後の穴部に各導体ピン6a,6bを挿着固定する。粉体成形体5の外側表面に露出する各導体ピン端面7a,7bは、コイル1のリード端子として使用する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

金型を用いて磁性粉体にコイルをインサートして成形するコイル封入成形品の製造方法であって、 金型面にコイル固定ピンを突設して、該コイル固定ピンにより前記コイルの端末部を支持固定するコイル固定工程と、前記金型の内部に前記磁性粉体を注入して粉体成形体を形成する成形工程と、前記粉体成形体の成形硬化後、前記金型を離型させて前記コイル固定ピンを前記粉体成形体から抜去し、該コイル固定ピン抜去跡の穴部に導体ピンを挿着する導体ピン挿着工程とを含み、前記導体ピンは前記コイルのリード端子として使用されることを特徴とするコイル封入成形品の製造方法。

IPC (5件)：

H01F 41/04 ,  H01F 27/02 ,  H01F 27/29 ,  B29C 39/10 ,  H01F 41/10

FI (5件)：

H01F41/04 B ,  H01F15/02 L ,  H01F15/10 P ,  B29C39/10 ,  H01F41/10 C

Fターム (19件)：

4F204AA36 ,  4F204AC04 ,  4F204AD03 ,  4F204AE04 ,  4F204AH33 ,  4F204EF05 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FN17 ,  4F204FN20 ,  5E062FF02 ,  5E062FG01 ,  5E062FG11 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA20 ,  5E070DA13 ,  5E070EA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3642277号公報。