特許
J-GLOBAL ID：200903092957810630
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234044
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079457
出願日： 1996年09月04日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 低コスト化などを図る一方、同時スイッチング時のノイズ誘発が大幅に低減された半導体パッケージの提供。【解決手段】 デバイスホール14を有する絶縁性シート13と、前記絶縁性シート13の一主面に配設され、かつ一端がデバイスホール14に突出したインナリード 15b群と、前記インナリード 15b群の一端に対応する一主面上の電極端子 16aが電気的に接続してフェースダウン型に配設された半導体素子16と、前記インナリード15群の他端側にそれぞれ設けられたパッドを対応させ、かつバンプを介して電気的,機械的に接合するマザーボード17と、前記半導体素子16および絶縁性シート13の他主面側に一体的に接合・配設された金属製の放熱体19とを具備する半導体パッケージであって、前記放熱体19は少なくとも一部の領域で導電体20を介して接合・配設され、放熱体19にグランド電位が付与されることを特徴とする半導体パッケージである。
請求項（抜粋）：
デバイスホールを有する絶縁性シートと、前記絶縁性シートの一主面に配設され、かつ一端がデバイスホールに突出したインナリード群と、前記インナリード群の一端に対応する一主面上の電極端子が電気的に接続してフェースダウン型に配設された半導体素子と、前記インナリード群の他端側にそれぞれ設けられたパッドを対応させて電気的,機械的に接合するマザーボードと、前記半導体素子および絶縁性シートの他主面側に一体的に接合・配設された金属製の放熱体とを具備する半導体パッケージであって、前記放熱体は少なくとも一部の領域で導電体を介して接合・配設され、放熱体にグランド電位が付与される構成としたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/12 J
