特許

J-GLOBAL ID：200903092960699464

発熱部品の放熱実装構造

発明者： 崎浦 潤 ,  山崎 道夫 ,  飯野 和広 ,  東海林 秀一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164269
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013972
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 発熱部品の放熱実装構造に関し、発熱部品の放熱効率を一層改善するとともに、電磁的、静電気的遮蔽を確実に行うことを目的とする。【構成】 金属芯基板の両面に第1絶縁層、第2絶縁層を備え、更に該第1絶縁層の上に発熱部品を接続する配線パターンと前記発熱部品のパッケージが接触する実装面に前記金属芯基板に接続するスルーホール群を備えてなるシールド用配線板2と該シールド用配線板の第2絶縁層の上に重ね取着した金属前面板3とを、回路基板1の前端部に隣接の回路基板との前面隙間を塞ぐように固設し、前記シールド用配線板の配線パターンは発熱部品を実装し、第2絶縁層を除去し露出した金属芯基板は放熱フィンを有する放熱体9を取着するとともに信号アースレベルに、前記金属前面板はフレームアースレベルに接地導通するように構成する。

請求項（抜粋）：

金属芯基板(2b)の両面に第1絶縁層(2c)、第2絶縁層(2d)を備え、更に該第1絶縁層(2c)の上に発熱部品(6) を接続する配線パターン(2e)と前記発熱部品(6) のパッケージ(6a)が接触する実装面に前記金属芯基板(2b)に接続するスルーホール群(2f)を備えてなるシールド用配線板(2) と該シールド用配線板(2) の第2絶縁層(2d)の上に重ね取着した金属前面板(3) とを、回路基板(1) の前端部に隣接の回路基板との前面隙間を塞ぐように固設し、前記シールド用配線板(2) の配線パターン(2e)は発熱部品(6) を実装し、第2絶縁層(2d)を除去し露出した金属芯基板(2b)は放熱フィンを有する放熱体(9) を取着するとともに信号アースレベルに、前記金属前面板(3) はフレームアースレベルに接地導通することを特徴とする発熱部品の放熱実装構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 9/00