特許

J-GLOBAL ID：200903092961044844

TAB型ICとその実装方法

発明者： 緒方 絹子
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271490
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109816
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 所定に孔抜きした絶縁支持フィルム上に、両側をインナリード部及びアウタリード部とした多数のリードを並列形成させ、ICチップをインナリード部に接続させ、絶縁支持フィルムをテープとして多数個を連ねたTAB型ICとその実装方法に関し、リードの多ピン化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保と変形乱れ防止を図ったTAB型IC及びその実装方法の提供を目的とする。【構成】 耐熱性フィルム2と熱可塑性フィルム3とを重着させた絶縁支持フィルム1とし、熱可塑性フィルム3の上に導体層をラミネートしてリード5を形成させ、少なくともアウタリード部51の、回路基板6に設けた接続パッド7との接続部に、並列するリード5を連ねる枠形のアウタリード支持部11を、絶縁支持フィルム1にて形成させるように構成するTAB型ICと、回路基板6に搭載し押圧接合部を溶融した熱可塑性フィルム3で覆い冷却固化させる実装方法である。

請求項（抜粋）：

所定に孔抜きした絶縁支持フィルム上に、両側をインナリード部及びアウタリード部とした多数のリードを並列形成させ、ICチップを該インナリード部に接続させ、該絶縁フィルムをテープとして多数個を連ねたTAB型ICにおいて、耐熱性フィルム(2) と熱可塑性フィルム(3) とを重着させた絶縁支持フィルム(1) とし、該熱可塑性フィルム(3) の上に導体層をラミネートしてリード(5) を形成させ、少なくともアウタリード部(51)の、回路基板(6) に設けた接続パッド(7) との接続部に、並列する該リード(5) を連ねる枠形のアウタリード支持部(11)を、該絶縁支持フィルム(1) にて形成させたことを特徴とする熱可塑性フィルムを有するTAB型IC。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50