特許

J-GLOBAL ID：200903092963139753

レールボンド用低温溶接ろう

発明者： 加藤 力弥 ,  鈴木 富雄 ,  大島 一家 ,  中島 浩治
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  信号器材株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071586
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267270
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 鉄製のレールおよび黄銅製のレールボンドの端子に対して予備メッキやはんだ供給時の作業性が良好であり、しかも接合部の剪断力が充分に強いばかりでなく、有害なカドミウムや鉛等の重金属を含んでないレールボンド用低温溶接ろうを提供する。【構成】 Ag:0.5 〜2重量%、Zn:7〜15重量%、所望によりさらに、Sb:5重量%以下、および/またはIn:5重量%以下、残部残部Snからなり、ピーク温度が220 °C以下とする。

請求項（抜粋）：

Ag:0.5 〜2重量%、Zn:7〜15重量%、残部Snからなることを特徴とするレールボンド用はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  H01R 4/58 ,  H01R 4/64

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  H01R 4/58 A ,  H01R 4/64 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-154788
  
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089015   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー