特許
J-GLOBAL ID：200903092971396129
厚膜パターン形成方法及びそれに使用する塗布装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334959
公開番号（公開出願番号）：特開平9-173942
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 直線状の厚膜パターンを簡単にしかも余計なコストをかけずに作製する。【解決手段】 上面に開口した複数の孔14にそれぞれ通ずる互いに平行な複数の溝13を下面に有するマスク板11の各溝13からペーストPを押し出しつつ、このマスク板11を溝13と同じ方向でガラス基板20上を移動させることにより、ガラス基板20上にペーストPを平行状態で厚膜塗布して乾燥させた後、このペーストPを焼成してガラス基板20上に互いに平行な直線状の厚膜パターンを形成する。溝13の幅と高さを所定のサイズに設定しておくことで、所望の直線状厚膜パターンを一回の操作で塗布して形成できる。
請求項（抜粋）：
上面に開口した複数の孔にそれぞれ通ずる互いに平行な複数の溝を下面に有するマスク板の前記各溝からペーストを押し出しつつ、当該マスク板を前記溝と同じ方向でガラス基板上を移動させることにより、当該ガラス基板上にペーストを平行状態で厚膜塗布して乾燥させた後、このペーストを焼成して前記ガラス基板上に互いに平行な直線状の厚膜パターンを形成するようにしたことを特徴とする厚膜パターン形成方法。
IPC (4件)：
B05C 11/02
, B05C 1/02
, H01J 9/02
, H01J 9/14
B05C 11/02
, B05C 1/02
, H01J 9/02 F
, H01J 9/14 D
