特許

J-GLOBAL ID：200903092971475185

ベーキング装置

発明者： 岡本 道夫 ,  佐藤 公治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社新川
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-114506
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102211
出願日： 1991年05月20日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 雰囲気条件の機能的な管理によって樹脂封止工程における乾燥・硬化プロセスの作業効率の向上を図り、同時にキャリアテープの搬送安定化および樹脂乾燥・硬化処理における品質の向上を可能とする。【構成】 TAB実装方式による樹脂封止におけるベーキング装置1であって、半導体チップがボンディングされ、液状の樹脂5が塗布されたキャリアテープ3を反転可能状態まで、樹脂5を乾燥させる乾燥ベーキング部6と、さらにこの乾燥された樹脂5を所定の硬度まで硬化させるキュアベーキング部7とから構成され、乾燥ベーキング部6とキュアベーキング部7との雰囲気が、それぞれのヒータ10,17およびガス流出経路11,18により機能的に異なる条件に制御されている。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップがボンディングされたキャリアテープの所定の箇所に液状の樹脂を塗布し、該樹脂が塗布されたキャリアテープを所定の雰囲気条件に保持されたベーキング室内を反転搬送させ、前記樹脂を乾燥および硬化させるTAB実装方式のベーキング装置であって、前記ベーキング室を、雰囲気条件の異なる乾燥ベーキング室とキュアベーキング室とに機能的に分離し、前記乾燥ベーキング室で、前記樹脂を該樹脂が塗布されたキャリアテープの反転可能な硬度まで乾燥させ、さらに該樹脂を前記キュアベーキング室で所定の硬度まで硬化させることを特徴とするベーキング装置。