特許

J-GLOBAL ID：200903092982833369

接続材とその製造方法、および接続構造の製造方法

発明者： 川口 克雄 ,  安達 真治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-371110
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176235
出願日： 2000年12月06日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 集積密度や生産性が高くかつ接続抵抗がきわめて低い層間接続等を実現するための接続材、その接続構造、それらの製造方法を提供すること。【解決手段】 銅箔1(主導体層)の片面全面にニッケルめっき3を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき2を施し、ニッケルめっき3の表面に銅めっき5(基層導体層)を形成する。スズめっき2をマスクとして銅箔1をエッチングして離散的な凸状体10となし、凸状体10をマスクとしてニッケルめっき3をエッチングする。そして、スズめっき2を加熱して上に凸となるように湾曲させる。これにより、接続箇所の導電経路のほとんどがソリッドな金属(銅箔1など)により構成された接続材を得る。また、その接続材に被接続物をプレスすることにより、接続構造を得る。

請求項（抜粋）：

基層導体層と、前記基層導体層の上に存在する主導体層と、前記主導体層の上にパターン状に存在するとともに前記主導体層とは材質が異なる第1めっき層と、前記基層導体層と前記主導体層との間に位置するとともにそれらとも前記第1めっき層とも材質が異なる第2めっき層とを有し、前記主導体層が前記第1めっき層をマスクとしてエッチングされて離散的な凸状部をなしており、前記第1めっき層は上に凸となるように湾曲していることを特徴とする接続材。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 F

Fターム (37件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351GG08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CC60 ,  5E317CD25 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343BB08 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB61 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD76 ,  5E343EE55 ,  5E343GG01